Wabenstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP1626037
Art B1
4. Juni 2008
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1626037
- Aktenzeichen
- EP04801922
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2008
- Erteilung
- 4. Juni 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/00B01D39/20B01D46/00B01J32/00B01J35/04F01N3/022F01N3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hager, Thomas Johannes
München, Deutschland
974
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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