Magnetronsputtereinrichtung, Zylinderkathode und Verfahren zur Aufbringung von dünnen Mehrkomponentenschichten auf einem Substrat

EP1626433 Art B1 21. Februar 2007

Anmelder: Applied Materials GmbH & Co. KG, Applied Films GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1626433
Aktenzeichen: EP04018926
Anmeldetag: 10. August 2004
Veröffentlichung: 21. Februar 2007
Erteilung: 21. Februar 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/34

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Anmelder

Firmen: Applied Materials GmbH & Co. KG
Applied Films GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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