Kapselung für Integrierte Schaltungen mit einem Wärmeverteilungskörper
EP1627428
Art B1
2. November 2011
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1627428
- Aktenzeichen
- EP03817088
- Anmeldetag
- 28. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 2. November 2011
- Erteilung
- 2. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/433H01L25/065H01L23/31H01L23/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
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