Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren
EP1630855
Art A3
6. Juni 2007
Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited, Fujitsu Microelectronics Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1630855
- Aktenzeichen
- EP04258145
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fujitsu Semiconductor Limited
Fujitsu Microelectronics Limited
FUJITSU LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Fachgebiete
Vertreten von
Stebbing, Timothy Charles
London, Großbritannien
2.032
Patente gesamt
30
Fachgebiete
4
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Schwerpunkte