Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP1630872
Art B1
28. Dezember 2016
Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1630872
- Aktenzeichen
- EP03736055
- Anmeldetag
- 5. Juni 2003
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2016
- Erteilung
- 28. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/739H01L29/08H01L29/06H01L21/331
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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Vertreten von
Bohnenberger, Johannes
München, Deutschland
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