Halbeleitervorrichtung, Halbleitermodul und Herstellungsverfahren dazu
EP1633002
Art A3
2. August 2006
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, SHARP KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1633002
- Aktenzeichen
- EP05255322
- Anmeldetag
- 31. August 2005
- Veröffentlichung
- 2. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146H01L31/0203H01L31/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sharp Kabushiki Kaisha
SHARP KABUSHIKI KAISHA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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