Leiterplatte mit partiell eingebetteten Anschlusselementen
EP1633174
Art B1
11. November 2009
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1633174
- Aktenzeichen
- EP05016395
- Anmeldetag
- 28. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 11. November 2009
- Erteilung
- 11. November 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H05K3/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Gassenhuber, Andreas
München, Deutschland
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