Zwischenschicht-Isolationsschicht für eine Leiterplatte, Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür

EP1633175 Art A1 8. März 2006

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1633175
Aktenzeichen: EP04788447
Anmeldetag: 29. September 2004
Veröffentlichung: 8. März 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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