Dünner elektronischer Chip auf Glas für elektronisches Bauelement und Herstellungsverfahren
EP1634685
Art A3
15. Juli 2009
Anmelder: STMICROELECTRONICS S.A., ST MICROELECTRONICS S.A. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1634685
- Aktenzeichen
- EP05108398
- Anmeldetag
- 13. September 2005
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C33/42C03B11/08H01L27/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMICROELECTRONICS S.A.
ST MICROELECTRONICS S.A. - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Vertreten von
de Beaumont, Michel
Grenoble, Frankreich
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