Laminiertes Halbleitersubstrat und Prozess zu Seiner Herstellung

EP1635396 Art B1 11. September 2013

Anmelder: SUMCO Corporation, Industry University Cooperation Foundation, Sumco Corporation, Hanyang Hak Won Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1635396
Aktenzeichen: EP04725535
Anmeldetag: 2. April 2004
Veröffentlichung: 11. September 2013
Erteilung: 11. September 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMCO Corporation
Industry University Cooperation Foundation
Sumco Corporation
Hanyang Hak Won Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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