Verfahren zur Abdichtung eines Anschlusses
Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1635423
- Aktenzeichen
- EP05019258
- Anmeldetag
- 5. September 2005
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2009
- Erteilung
- 24. Juni 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02G15/18H02G15/04H01R4/22H01R4/72H01R13/52H01R43/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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