Lösung und Verfahren zur Behandlung eines Substrates und ein Halbleiterbauelement
EP1636421
Art A2
22. März 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1636421
- Aktenzeichen
- EP04738696
- Anmeldetag
- 14. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 22. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- D21H17/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Gross, Felix
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