Gehäuse, insbesondere für eine Leiterplatte oder Dergleichen, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP1637018
Art B1
9. Juli 2008
Anmelder: Continental Automotive France, Siemens VDO Automotive 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1637018
- Aktenzeichen
- EP04732598
- Anmeldetag
- 13. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2008
- Erteilung
- 9. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Continental Automotive France
Siemens VDO Automotive - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
8.175 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
33.921 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Bonn, Roman Klemens
München, Deutschland
304
Patente gesamt
18
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte