Herstellung eines Halbleiterbauteils, Halbleiterbauteil und Montage des Halbleiterbauteils
EP1638140
Art A2
22. März 2006
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1638140
- Aktenzeichen
- EP05019881
- Anmeldetag
- 13. September 2005
- Veröffentlichung
- 22. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München