Vorrichtung und Verfahren für die Abscheidung und Planarisierung von Dünnfilmschichten von Halbleiterscheiben
EP1639156
Art A1
29. März 2006
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1639156
- Aktenzeichen
- EP04753246
- Anmeldetag
- 24. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 29. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/12C25D5/22C25D5/02H01L21/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Walker, Ross Thomson
Forresters IP LLP · München
-
Thomson, Paul Anthony
NoneBirkenhead