Verbindung zwischen Halbleitergehäuse und Grundplatte mit Durchgangsöffnung für Befestigung auf einem Kühlkörper
EP1639640
Art A1
29. März 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG, eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1639640
- Aktenzeichen
- EP04739298
- Anmeldetag
- 21. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 29. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/40H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schmuckermaier, Bernhard
München, Deutschland
146
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Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen