Mikroelektronische Substrate mit Thermisch Leitenden Einsätzen und Verfahren zu deren Herstellung

EP1639870 Art B8 12. Januar 2011

Anmelder: Viasystems Corporation, Merix Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1639870
Aktenzeichen
EP04751551
Anmeldetag
7. Mai 2004
Veröffentlichung
12. Januar 2011
Erteilung
12. Januar 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Viasystems Corporation
Merix Corporation
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik
Vertreten von
Bertram, Rainer München, Deutschland
20
Patente gesamt
16
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Medizintechnik & Gesundheit Maschinenelemente & Fluidtechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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