Klebstoff für Halbleitervorrichtung sowie damit Hergestellte Abdeck-, Kleb- und Kupferkaschierte Polyimidfolie
EP1640428
Art A1
29. März 2006
Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1640428
- Aktenzeichen
- EP04746707
- Anmeldetag
- 23. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 29. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J163/00C09J7/00B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
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Vertreten von
Schaeberle, Steffen
München, Deutschland
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