Klebstoff für Halbleitervorrichtung sowie damit Hergestellte Abdeck-, Kleb- und Kupferkaschierte Polyimidfolie

EP1640428 Art A1 29. März 2006

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1640428
Aktenzeichen
EP04746707
Anmeldetag
23. Juni 2004
Veröffentlichung
29. März 2006
Rechtsraum
EP
IPC
C09J163/00C09J7/00B32B15/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TORAY INDUSTRIES, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

5.335 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen