Auf Eisen Basierende Sinterlegierung mit Hoher Oberflächenverdichtung und Hoher Oberflächenhärte und Herstellungsverfahren dafür
EP1640469
Art B1
2. April 2014
Anmelder: Diamet Corporation, Mitsubishi Materials PMG Corporation, MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1640469
- Aktenzeichen
- EP04746349
- Anmeldetag
- 24. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 2. April 2014
- Erteilung
- 2. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Diamet Corporation
Mitsubishi Materials PMG Corporation
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München