Wärmedämmschicht mit modulierter Kornstruktur und zugehöriges Verfahren
EP1640473
Art A1
29. März 2006
Anmelder: GENERAL ELECTRIC COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1640473
- Aktenzeichen
- EP05255502
- Anmeldetag
- 8. September 2005
- Veröffentlichung
- 29. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/08C23C28/00F01D5/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GENERAL ELECTRIC COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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Vertreten von
Pedder, James Cuthbert
London, Großbritannien
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20
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