Oberflächenbehandlungsverfahren für Rotationsglied, Gehäuse, Lager, Getriebe, Rotationsmaschine und Wellenkonstruktion

EP1640626 Art B1 9. November 2011

Anmelder: IHI Corporation, MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA, Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Firmen: IHI Corporation
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

18.870 Patente in unserer Datenbank

Anorganische Chemie & Werkstoffe Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Oxley, Robin John George London, Großbritannien

3.587

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Kunststoff- & Polymertechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Weitere Vertreter