Mikromechanische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Mikromechanischen Bauelementschicht
EP1641710
Art B1
8. Oktober 2008
Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1641710
- Aktenzeichen
- EP04755257
- Anmeldetag
- 16. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2008
- Erteilung
- 8. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00B81B3/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Analog Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇮🇪
Analog Devices
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München