Ball Grid Array Gehause mit nach Unten Gerichtetem Chip und Verfahren zur Herstellung Desselben
EP1643551
Art A3
1. Juli 2009
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1643551
- Aktenzeichen
- EP05007679
- Anmeldetag
- 7. April 2005
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
2.882 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
2.712
Patente gesamt
32
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte