Hochdichtes Finfet-Integrationsverfahren
EP1644988
Art B1
17. März 2010
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1644988
- Aktenzeichen
- EP04777137
- Anmeldetag
- 25. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 17. März 2010
- Erteilung
- 17. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/108H01L29/76H01L29/94H01L31/119H01L27/12H01L21/84H01L29/78H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Waldner, Philip
Winchester, Großbritannien
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