Verfahren zur Inspektion von Wafern und Retikeln unter Verwendung von Entwickler-Absichtsdaten
EP1646913
Art B1
25. März 2009
Anmelder: KLA-Tencor Corporation, KLA-Tencor Technologies Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1646913
- Aktenzeichen
- EP04777530
- Anmeldetag
- 2. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 25. März 2009
- Erteilung
- 25. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F1/00G03F7/20G01N21/956
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KLA-Tencor Corporation
KLA-Tencor Technologies Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Vertreten von
Lohr, Georg
Puchheim, Deutschland
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