Transistorbauelement mit Metallelektroden und Verfahren zur Verwendung zur Erzeugung eines Solchen Bauelements
EP1647047
Art A2
19. April 2006
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1647047
- Aktenzeichen
- EP04743357
- Anmeldetag
- 9. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 19. April 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L51/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hutchinson, Glenn Stanley
Sheffield, Großbritannien
918
Patente gesamt
29
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Jackson, Richard Eric
NoneLondon
-
Marsh, David John
NoneBirmingham