Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP1648209
Art B1
11. Juli 2007
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1648209
- Aktenzeichen
- EP05018088
- Anmeldetag
- 19. August 2005
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2007
- Erteilung
- 11. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/00H05K1/00H05K3/10H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Gassenhuber, Andreas
München, Deutschland
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