Metallwabensubstrate für Chemische und Thermische Anwendungen

EP1648632 Art A1 26. April 2006

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1648632
Aktenzeichen
EP04779548
Anmeldetag
29. Juli 2004
Veröffentlichung
26. April 2006
Rechtsraum
EP
IPC
B21D53/02B32B3/12C22F1/00B21C23/14B21C25/02B22F3/20B28B3/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Corning Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.517 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen