Verfahren zur Verbindung unter Verwendung von Reaktiven Mehrschichtigen Folien mit Verbesserter Steuerung von Geschmolzenen Verbindungsmaterialien
EP1648652
Art A2
26. April 2006
Anmelder: Johns Hopkins University, THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY, Knio, Omar, Weihs, Timothy P., Wang, Jiaping 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1648652
- Aktenzeichen
- EP04817733
- Anmeldetag
- 23. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 26. April 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/00B23K35/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Johns Hopkins University
THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY
Knio, Omar
Weihs, Timothy P.
Wang, Jiaping - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Johns Hopkins University
US-amerikanische Privatuniversität mit Sitz in Baltimore, Maryland. Die Johns Hopkins University betreibt Forschung in Medizin, Biotechnologie, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.
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Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
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