Mehrschrittiger Elektroablagerungsprozess zur Direktkupfergalvanisierung auf Barrierenmetallen
EP1649502
Art A1
26. April 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1649502
- Aktenzeichen
- EP04777705
- Anmeldetag
- 8. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 26. April 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/288H01L21/768C25D3/38
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
Patente gesamt
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