Härtbare Selbstklebefolie zum Zertrennen Bzw. Chip-Bonden und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP1650790
Art B1
28. April 2010
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1650790
- Aktenzeichen
- EP04747098
- Anmeldetag
- 7. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 28. April 2010
- Erteilung
- 28. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/301H01L21/52C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Piésold, Alexander James
München, Deutschland
1.028
Patente gesamt
31
Fachgebiete
22
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Schwerpunkte