Vorrichtung und Verfahren zum Kühlen plattenförmiger Substrate

EP1650792 Art A1 26. April 2006

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1650792
Aktenzeichen: EP05015609
Anmeldetag: 19. Juli 2005
Veröffentlichung: 26. April 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/687C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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