Methode und Vorrichtung zur kapazitiven Kopplung von Chips
EP1650801
Art A3
5. September 2007
Anmelder: SUN MICROSYSTEMS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1650801
- Aktenzeichen
- EP05255926
- Anmeldetag
- 23. September 2005
- Veröffentlichung
- 5. September 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUN MICROSYSTEMS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Sun Microsystems
Ehemaliger US-amerikanischer Hersteller von Servern, Workstations und Software, bekannt unter anderem für die Programmiersprache Java und das Betriebssystem Solaris. Das Unternehmen wurde 2010 von Oracle übernommen.
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Davies, Simon Robert
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