Verriegelungsbaugruppe
EP1650834
Art A1
26. April 2006
Anmelder: LINTEC21 Co., Ltd., LINTEC Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1650834
- Aktenzeichen
- EP04747066
- Anmeldetag
- 30. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 26. April 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/639
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LINTEC21 Co., Ltd.
LINTEC Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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