Hub-Baustein zum Anschliessen von einem oder mehreren Speich Erbausteinen
EP1652190
Art A1
3. Mai 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1652190
- Aktenzeichen
- EP04763824
- Anmeldetag
- 5. August 2004
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C8/00H04L12/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Banse, Klaus-Dieter
München, Deutschland
38
Patente gesamt
22
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte