Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür
EP1653789
Art A1
3. Mai 2006
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1653789
- Aktenzeichen
- EP04746998
- Anmeldetag
- 5. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Roberts, Scott Anthony
Epping, Großbritannien
328
Patente gesamt
32
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte