Integrierte Spiralinduktivität mit einer Abschirmungsschicht

EP1655746 Art A3 22. Juli 2009

Anmelder: Renesas Electronics Corporation, NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1655746
Aktenzeichen: EP05023414
Anmeldetag: 26. Oktober 2005
Veröffentlichung: 22. Juli 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01F17/00H01L21/02H01L27/08H01L23/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Renesas Electronics Corporation
NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von