Substrat mit hoher Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung einer mit Verdrahtungen verbundenen Durchkontaktierung und Verfahren zur Herstellung desselben
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1656006
- Aktenzeichen
- EP05256299
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2008
- Erteilung
- 30. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/42H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
409 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Britische Traditionskanzlei, deren Wurzeln in zwei Londoner und Leedser Patentagenturen der 1870er-Jahre liegen, 1946 zusammengeführt. Seit 2021 Teil der schottischen Kanzlei Murgitroyd, deckt Patente, Marken und Designs bis zur Litigation ab.
-
Rees, Alexander Ellison
NoneLondon