Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP1657746
Art A1
17. Mai 2006
Anmelder: Sony Corporation, SONY CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1657746
- Aktenzeichen
- EP04771767
- Anmeldetag
- 11. August 2004
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01L25/04H01L23/52H01L27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Corporation
SONY CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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Fachgebiete
Vertreten von
Thévenet, Jean-Bruno
Paris, Frankreich
1.392
Patente gesamt
32
Fachgebiete
18
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Schwerpunkte