Verbindungshalbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung

EP1657754 Art B1 30. September 2015

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1657754
Aktenzeichen
EP05254240
Anmeldetag
6. Juli 2005
Veröffentlichung
30. September 2015
Erteilung
30. September 2015
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/20H01L29/778H01L21/335
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJITSU LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.884 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen