Folie zur Ummantelung optischer Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung einer optischen Halbleitervorrichtung mit der Folie

EP1657756 Art A3 11. Juli 2007

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1657756
Aktenzeichen
EP05024939
Anmeldetag
15. November 2005
Veröffentlichung
11. Juli 2007
Rechtsraum
EP
IPC
H01L33/00B29C43/18B29C43/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen