Hub-Baustein zum Anschliessen von einem oder mehreren Speicherbausteinen mit Adressdekoder zum Adressieren Redundanter Speicherbereiche
EP1658619
Art A2
24. Mai 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1658619
- Aktenzeichen
- EP04763796
- Anmeldetag
- 4. August 2004
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C29/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Banse, Klaus-Dieter
München, Deutschland
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