Verfahren zur Bildung einer TEOS-Kappenschicht bei niedriger Temperatur und verringerter Ablagerungsrate
Anmelder: GLOBALFOUNDRIES Inc., ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇰🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1658635
- Aktenzeichen
- EP04756684
- Anmeldetag
- 6. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/027H01L21/033H01L21/308H01L21/314H01L21/316C23C16/40C23C14/06
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- GLOBALFOUNDRIES Inc.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC. - Land
- 🇰🇾 KY
GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.
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US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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