Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit Ultraschmalem Kanal
EP1661173
Art B1
8. September 2010
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1661173
- Aktenzeichen
- EP04778888
- Anmeldetag
- 21. Juli 2004
- Veröffentlichung
- 8. September 2010
- Erteilung
- 8. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/335H01L29/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Want, Clifford James
London, Großbritannien
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