Verfahren zur Häusung von Mikrobauteilen mittels einer Pressform
EP1661850
Art B1
13. Juni 2007
Anmelder: STMICROELECTRONICS SA, COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1661850
- Aktenzeichen
- EP05292510
- Anmeldetag
- 25. November 2005
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2007
- Erteilung
- 13. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00H01L23/053
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMICROELECTRONICS SA
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
3.785 Patente in unserer Datenbank
🇫🇷
CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)
Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.
5.929 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Bentz, Jean-Paul
Paris, Frankreich
823
Patente gesamt
34
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte