Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
EP1662549
Art B1
29. Juli 2015
Anmelder: SUMCO Corporation, Sumco Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1662549
- Aktenzeichen
- EP04772589
- Anmeldetag
- 1. September 2004
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2015
- Erteilung
- 29. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/265H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO Corporation
Sumco Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
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Patente gesamt
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Fachgebiete
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Weitere Vertreter
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Albrecht, Thomas
NoneMünchen