Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
EP1662550
Art B1
4. Dezember 2019
Anmelder: SUMCO Corporation, Sumco Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1662550
- Aktenzeichen
- EP04772682
- Anmeldetag
- 2. September 2004
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2019
- Erteilung
- 4. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L27/12H01L21/02H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO Corporation
Sumco Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
658 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
2.137
Patente gesamt
32
Fachgebiete
32
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Albrecht, Thomas
NoneMünchen