Verfahren zur Herstellung leitfähiger Kondensatordurchkontaktierungen
EP1662562
Art A3
28. Juni 2006
Anmelder: Micron Technology, Inc., MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1662562
- Aktenzeichen
- EP06004527
- Anmeldetag
- 24. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8242
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Micron Technology, Inc.
MICRON TECHNOLOGY, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
3.194 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hackett, Sean James
Birmingham, Großbritannien
646
Patente gesamt
33
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22
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