Elektronik-Gehäuse mit einem Gefalteten Flexiblen Substrat und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1665379
Art B1
2. Mai 2012
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1665379
- Aktenzeichen
- EP04784735
- Anmeldetag
- 22. September 2004
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2012
- Erteilung
- 2. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/538H01L23/31H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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