Schnittstelle für Hohe Datenrate
EP1665730
Art B1
4. März 2009
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1665730
- Aktenzeichen
- EP04788672
- Anmeldetag
- 10. September 2004
- Veröffentlichung
- 4. März 2009
- Erteilung
- 4. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L29/06H04L12/28H04L12/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Vertreten von
Heselberger, Johannes
München, Deutschland
2.106
Patente gesamt
31
Fachgebiete
12
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H
NoneMünchen